华天科技首次官方确认，已与华为开展6G关键技术联合攻关，重点突破太赫兹频段芯片的先进封装解决方案。这一合作标志着中国半导体产业链在6G赛道形成"芯片设计-封装测试-系统集成"的完整技术闭环。核心合作领域曝光据披露，双方主...
华天科技首次官方确认，已与华为开展6G关键技术联合攻关，重点突破太赫兹频段芯片的先进封装解决方案。这一合作标志着中国半导体产业链在6G赛道形成"芯片设计-封装测试-系统集成"的完整技术闭环。
核心合作领域曝光
据披露，双方主要在三大方向展开合作：
太赫兹AiP天线封装：开发支持0.3THz频段的异构集成模组，将射频前端与基带芯片垂直堆叠，体积较传统方案缩小60%
硅光子互连技术：解决高频信号传输损耗问题，实测数据传输密度达5Tbps/mm²
三维芯片热管理：采用石墨烯微腔散热结构，使芯片在太赫兹频段工作温度下降40℃
产业链协同效应显现
华为提供6G基带芯片设计，华天科技则贡献其全球领先的Fan-out晶圆级封装技术。此前实验室测试显示，合作开发的封装方案可使6G模块能效比提升35%，这对终端设备续航具有决定性意义。
市场影响立竿见影
消息公布后，华天科技股价当日涨停。行业分析师指出，这代表在6G关键器件领域已摆脱对TSMC等代工厂的依赖，预计到2027年，相关封装技术将带动超50亿元的增量市场。
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